異なるプロセスを統合するIntel Kaby Lake-GはAMD GPU搭載でTDP大幅アップ？

https://www.techpowerup.com/232067/rumored-intel-kaby-lake-g-series-modular-multi-die-hbm-2-amd-graphics-ip

嘗て、32nm CPUと、45nm GPUのメモリコントローラーを統合したClarkdaleプロセッサ技術は、HBM2メモリ対応のための新たなIntel EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術となって、現行、10nm CPUと、14nm、22nmの他チップ統合を可能にし、甦ったらしいと。

そして、このパッケージ内部のモジュラー化は、他生産によるチップの流用や、旧チップの再利用を可能にして、Intelを大いに助けるだろうと。







更に、伝えられるところでは、現在のKaby Lake-GサンプルのGPUは、Kaby Lakeに基づいたもののようら毛も、
製品リストのTDPは、65W、100Wと、Kaby Lake-Hの45Wより大幅に高く、これがAMD GPU搭載の影響と見られてるっちゃね。